最近對特惠【LG 福利品】G5 SPEED H858 智慧型手機 還蠻感興趣的...雖然有時候我會耍耍小任性..

要求寶貝買一堆拉里拉雜的產品!~但寶貝也承認多數都是好用的...(得意!...哈哈哈)

像這次看到【LG 福利品】G5 SPEED H858 智慧型手機 有人推薦,剛好又遇到降價!不買真的不行ㄚ

(哈哈哈.....這算是血拼的藉口嗎?XD....噓!>"<)

我跟寶貝互看一下..笑了一下!這麼便宜又超值!當然決定買了阿(愛購物的我真是太開心啦!!!)

期待囉^^.....

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商品訊息功能





  • 品號:4670530


  • 主螢幕尺寸 5.3 inch
  • ROM儲存空間 32 GB
  • 電池容量 2800 mAh




商品訊息描述





















【福利品 】



福利品:非全新品,外盒包裝可能會點磨損或主機有些許細微刮傷,但不影響其功能,請不介意的消費者再購買!(供應商保固3個月)



商品訊息特點



品牌名稱
尺寸
  • 5-6吋
處理器送禮
  • 四核心
記憶體
  • 4G
儲存容量
  • 32G
前置鏡頭畫素
  • 500-800萬
主鏡頭畫素
  • 1200萬以上
通訊
  • 3G
  • 4G LTE
  • Wifi
特殊功能
SIM卡槽
  • 單卡










。 採用 Android 6.0 Marshmallow 作業系統
。 5.3 吋 2,560 x 1,440pixels 解析度 IPS 主螢幕(554ppi)
。 內建 Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996, 2.1GHz 四核心處理器
。 內建 4GB RAM / 32GB ROM 儲存空間
。 標準 78 度 1,600 萬畫素 + 超廣角 135 度 800 萬畫素主相機,以及 800 萬畫素前鏡頭
。 支援 4G LTE、Cat.9 網速、3CA、VoLTE、Wi-Fi 無線網路、藍牙
。 採用 USB Type-C 規格,支援 Quick Charge 3.0 快速充電技術
。 採用模組化 Modular Type 設計,可轉換為數位相機、Hi-Fi 播放器
。 支援第二個人化螢幕的 Always-on 恆亮待機功能
。 支援 microSD 記憶卡,最高可擴充至 2TB 記憶體容量
*** 以上說明僅供參考,若有不符請以原廠官方網站為主,不便之處敬請見諒***
(實際出貨配件以此為準,且實際配件出貨的型號,與全新手機可能有些許不同,但不影響功能使用。其福利品手機無法參與原廠其他活動與贈品)

配件:手機*1、傳輸線*1、旅充頭*1、耳機*1、電池*1















保固期

90天保固期

供應商保固三個月,詳細保固規範請見網站。

https://service.kyho.com.tw

福利品商品皆不提供防水機能保固。







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下面附上一則新聞讓大家了解時事

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甫在亞洲羽球錦標賽拿下台灣首金的戴資穎,1日早晨在臉書粉絲專頁大吐苦水,認為不合身的球衣影響自己比賽表現,羽協則對此作出回應,表示未來會針對戴資穎的服裝「量身打造」,但「小戴」下午返台受訪時則強調所有選手都有此困擾、應該全面改善。

戴資穎1日上午發文引起國人熱烈討論,不僅球迷全面支持,立法委員張廖萬堅在諮詢時也要求教育部以及相關單位檢討,教育部長潘文忠也當下表示會要求體育署等相關單位改進。

中華民國羽球協會隨後便對此發布聲明回應,表示:「針對服裝尺寸問題,已向贊助廠商反應並要求,未來將針對戴資穎『量身打造』,期以成績更上層樓,且督促比賽衣褲交付時間提前,以因應國家隊所有選手適應、更換之需求。」

戴資穎在下午返台時受訪重申服裝尺寸不合所帶來的困擾,對於羽協所發布的「量身打造」聲明則強調服裝尺寸問題不僅只有她發生,所有選手都有此困擾,協會應該要為所有選手改善。

不過其實羽協在聲明當中有提及會因應國家隊所有選手適應、更換之需求,只是聲明中的「未來」究竟何時才會發生?戴資穎在5月底便將至澳洲參加蘇迪曼盃羽球賽,該比賽為團體賽,希望藉時所有為台灣拚戰的選手都能毫無後顧之憂,盡全力再創佳績!

商品



東芝半導體出售案雖已完成第一輪競標作業,傳出10組中有4組,其中包含鴻海通過初審,但不斷傳出日本政府對於外資競標有所質疑。而有日本媒體報導,蘋果與鴻海要聯手合作競標,甚至也傳出鴻海尋求軟銀合作,要消除日本對於東芝技術外流的疑慮,不過消息並未獲得證實。

彭博社日前報導,東芝半導體案第一輪競標中已選定4組人馬,包括鴻海、美半導體業者博通、韓國SK海力士與私募股權公司銀湖資本,報導表示鴻海出價最具優勢,高達3兆日圓,約合新台幣8340億元。

不過,卻有消息不斷傳出,不論是日本政府官方還是東芝內部高層,都以國家安全的觀點出發,表示將對參與的外資進行嚴格審查,就怕高階技術外流,影響國際競爭力,因此不但傳出日僅此一檔本官方與民間企業將合作參與第二輪競標,現在又有鴻海將聯手蘋果,甚至尋求軟銀合作的消息。

日本NHK引述消息人士說法表示,日本政府擔憂東芝半導體技術外流,考量如果得標者是外資將嚴格審查。而蘋果公司被點名將以美與日聯手的方式,取得東芝過半數股權,並計畫出資數千億日圓,攜手鴻海取得東芝半導體10%股權,以消除日本政府的疑慮。

於此同時,日經新聞也報導,鴻海推動與日本企業參與競標,鎖定日本軟銀共同合作,希望降低日本政府對東芝記憶體技術外流的擔憂。日媒報導,預計6月下旬東芝股東會前東芝半導體將決定買家。



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